La Ue affila le armi: Germania banco di prova per il Chips Act
Il 20-Agosto-2024La Commissione Europea ha approvato il progetto, che prevede la costruzione di un impianto nella città tedesca di Dresda, il quale si andrà ad aggiungere a quelli che saranno costruiti in Italia e Francia grazie ai fondi del “Recovery and Resilience Facility” (RRF). La messa in funzione degli impianti è prevista rispettivamente per il 2026, 2027 e 2029.
La strategia tedesca prevede un investimento di circa 5 miliardi di euro diretto alla European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una joint venture tra la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e diversi colossi della tecnologia. Il progetto sarà caratterizzato da una natura “open foundry”, che permetterà a tutte le imprese, anche di piccole e medie dimensioni, di avere accesso a questo mercato, il tutto nel rispetto dei limiti imposti dalle regole europee sugli aiuti di Stato. Previsti 11mila nuovi posti di lavoro.
Fonte: corrierecomunicazioni.com