Giappone e Stati Uniti puntano a un accordo sulla catena di approvvigionamento dei chip nel summit di aprile
Il 02-Aprile-2021Stati Uniti e Giappone coopereranno per garantire una catena di approvvigionamento per componenti tecnologici strategici come i semiconduttori, partendo dall’istituzione di un gruppo di lavoro congiunto.
Nell’incontro del 16 aprile a Washington, il primo ministro giapponese Yoshihide Suga e il presidente degli Stati Uniti Joe Biden si confronteranno sull’importanza di creare una rete di fornitura decentralizzata. Mireranno a stabilire un sistema in cui la produzione non si basi su regioni specifiche come Taiwan, dove i rischi geopolitici sono alti, e la Cina, dove i conflitti con gli Stati Uniti si stanno aggravando.
Sia il Giappone che gli Stati Uniti sono alle prese con una carenza globale di semiconduttori. L’amministrazione Biden ha deciso di chiedere al Congresso di fornire una sovvenzione di 50 miliardi di dollari per aumentare la produzione statunitense di semiconduttori. Il Giappone ha punti di forza nel campo delle apparecchiature e dei materiali per la produzione di semiconduttori. Le due parti prenderanno in considerazione la cooperazione in settori come la creazione di una base di ricerca comune in Giappone per sviluppare nuove tecnologie. Gli Stati Uniti potrebbero anche cercare la cooperazione del Giappone in termini di restrizioni alle esportazioni verso la Cina.
Secondo il Boston Consulting Group, la quota di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti è scesa dal 37% nel 1990 al 12% nel 2020. La quota di mercato della Cina, che investe enormi quantità di sussidi nel settore, dovrebbe aumentare dal 15% nel 2020 al 24% nel 2030.
Fonte: asia.nikkei.com
Traduzione estratto: ANIE Componenti Elettronici