Approvati aiuti di Stato austriaci per 227 milioni di euro per un impianto avanzato di produzione di wafer

I wafer, prodotti nell’impianto di Premstätten, saranno utilizzati in chip destinati a una vasta gamma di applicazioni nei mercati automobilistico, dei beni di consumo, industriale e medico. Il nuovo impianto si baserà su un approccio “toolbox”, che combina la tecnologia dei semiconduttori complementari a ossido di metallo (Cmos) per i transistor con la tecnica “through silicon via” (Tsv), che consente il collegamento elettrico verticale dei chip e/o dei filtri ottici (Filters), fornendo così funzionalità specifiche al chip finale.

L’impianto, che dovrebbe essere operativo a pieno regime nel 2030, sarà il primo in Europa ad avere un processo così integrato e a produrre prodotti qualificati di grado 0 per il settore automobilistico.

Fonte: Commissione Europea

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