Giappone, aderiscono oltre 20 imprese al progetto di TSMC

Il 31-Maggio-2021

Il governo giapponese sta lavorando alla finalizzazione di un piano in cui ha arruolato Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. per sviluppare tecnologie di chipmaking all’avanguardia in Giappone.

TSMC sosterrà circa la metà del costo del progetto di circa 37 miliardi di yen (337 milioni di dollari). Parteciperanno oltre 20 compagnie giapponesi, tra cui: Ibiden, forte nel packaging dei chip; Asahi Kasei, produttore di materiali noto per i suoi cablaggi ultrasottili; Shin-Etsu Chemical, produttore di materiale per la dissipazione del calore; Nagase & Co, specialista di materiali per lo stampaggio; Shibaura Mechatronics, attrezzature di produzione.

Il governo giapponese – che intende istituire un ente pubblico-privato per cooperare con TSMC – si aspetta che lo sforzo sia ripagato da una migliore competitività internazionale per l’industria giapponese.

La costruzione di un impianto di prova inizierà quest’estate presso l’Istituto Nazionale di Scienza Industriale Avanzata e Tecnologia, a Tsukuba, Prefettura di Ibaraki. Il lavoro di ricerca e sviluppo sarà avviato nel 2022.

Fonte: asia.nikkei.com

Traduzione estratto: ANIE Componenti Elettronici

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