Notizie

• 18Dicembre Chips Act: aperto il bando nazionale per la selezione del Centro di Competenza italiano
  Domande entro il 16 gennaio 2025
• 03Dicembre ANIE Componenti Elettronici in Assemblea ASSIL
  Formazione, Innovazione e Digitalizzazione rappresentano il percorso obbligato che ogni impresa deve intraprendere per conquistare la leadership di mercato. Questa la riflessione al centro dell’Assemblea Generale di ASSIL, Associazione Nazionale dei Produttori di Illuminazione, che si è svolta il 3 dicembre presso IMQ. Tra gli interventi Istituzionali, il saluto del Presidente di ANIE Componenti Elettronici Cosimo […]
• 25Novembre ANIE Componenti Elettronici a Industrial Electronic Market Summit 2024
  Nella suggestiva cornice di Villa Torretta a Sesto San Giovanni si è svolta la prima edizione di Industrial Electronic Market Summit, organizzata dalla rivista Elettronica AV e patrocinata da ANIE Componenti Elettronici. Al Presidente Cosimo Musca il compito di aprire il convegno e di fare il punto sul quadro congiunturale dell’industria elettronica italiana e sugli scenari di medio periodo dei […]
• 11Novembre Alleanza delle Regioni Europee sui Semiconduttori (ESRA): Piemonte alla presidenza di turno e ingresso di Regione Lombardia
  Dal 7 all’8 novembre 2024 si è tenuto a Torino il “Chairmanship Handover event” che ha ufficializzato l’insediamento di Regione Piemonte nel ruolo di Chair ESRA al posto della Sassonia, la Catalogna come CoChair, e l’ingresso nella compagine di 4 regioni europee inclusa la Regione Lombardia. ESRA, nata un anno fa per iniziativa di 27 […]
• 08Ottobre Mini-contratti di sviluppo, pubblicato decreto
  Il Ministero delle Imprese ha pubblicato il decreto 12 agosto 2024, recante l’istituzione dei Mini-contratti di sviluppo. Il decreto, in attuazione dell’articolo 8 del DL Coesione, introduce uno strumento agevolativo volto a sostenere la realizzazione di piani di investimento in grado di sostenere lo sviluppo o la fabbricazione di tecnologie critiche, di importo tra i […]
• 17Settembre Report Draghi 2024: ridurre la dipendenza dall’estero e mitigare i costi
  Rafforzare la catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Europa richiederà investimenti per centinaia di miliardi, ma potrebbe aumentare i costi nel breve termine. L’UE dipende dall’estero per oltre l’80% dei prodotti e servizi digitali, con una particolare vulnerabilità nei semiconduttori, dominati da poche grandi aziende globali. Sebbene l’Europa non possa realisticamente possedere grandi fonderie, dovrebbe […]
• 20Agosto Chips Act, pubblicati orientamenti della Commissione UE
  Pubblicata nella GUUE C del 20 Agosto 2024 la Comunicazione della Commissione — Orientamenti relativi alla domanda per l’ottenimento dello status di impianto di produzione integrata e di fonderia aperta dell’UE da parte di un’impresa, a norma dell’articolo 15 del regolamento (UE) 2023/1781 (regolamento sui chip). Questo il link al testo della comunicazione che fornisce indicazioni dettagliate su […]
• 04Luglio Aperti bandi da 325 milioni di euro per sostenere l’ecosistema europeo dell’innovazione dei semiconduttori
  L’impresa comune sui Chips (Chips JU) ha annunciato l’apertura di bandi per sostenere iniziative di ricerca e innovazione nei semiconduttori nel campo della fotonica, dei centri di competenza e di una piattaforma di progettazione di semiconduttori basata su cloud, nell’ambito dell’iniziativa Chips for Europe prevista dal Chips Act. Il finanziamento totale dell’UE disponibile per questi […]
• 18Giugno ANIE Componenti Elettronici al sesto meeting OECD Semiconductor Informal Exchange Network
  ANIE Componenti Elettronici tra i relatori della prima giornata del sesto meeting OECD Semiconductor Informal  Exchange Network che si è svolta ad Agrate lo scorso 18 giugno. Il Presidente Cosimo Musca sottolinea come sia stata una “grande opportunità la partecipazione di ANIE Componenti Elettronici a questo evento che ha visto il coinvolgimento di policy maker […]
• 30Maggio Atti del convegno del Gruppo Connettori a SPS Italia 2024
  Nella cornice della 12esima edizione di SPS Italia, il Gruppo Connettori di ANIE Componenti Elettronici ha organizzato il convegno “Le sfide tecniche nel trasferimento di segnali ad alta velocità nell’ambito di Industria 4.0-5.0”. I relatori, tramite esempi pratici, hanno messo in evidenza l’importanza del connettore e del tipo di cavo per ottenere i risultati ottimali […]
• 21Maggio ANIE Componenti Elettronici, Cosimo Musca è il nuovo Presidente
  Rinnovate le cariche direttive dell'Associazione per il biennio 2024-2026
• 14Maggio MIMIT: Bando Chips JU elettronica innovativa, pubblicato decreto
  Il Ministero delle Imprese ha pubblicato il DD 83/2024 relativo ai bandi europei Chips JU sull’elettronica innovativa. Il decreto definisce i termini e le modalità di presentazione delle richieste di agevolazione nazionale in relazione ai bandi europei relativi all’iniziativa CHIPS JU 2024 “Non Initiative”. Tali bandi, disponibili nell’apposito portale UE, sono finalizzati a sostenere l’industria […]
• 15Maggio Online l’Albo dei certificatori del credito d’imposta in attività di ricerca e sviluppo, innovazione tecnologica, design e ideazione estetica
  Operativa la piattaforma dove le imprese potranno selezionare il certificatore prescelto e versare i diritti di segreteria
• 08Maggio Integrazione fondo IPCEI, pubblicato decreto di destinazione risorse
  Il Ministero delle Imprese ha pubblicato il decreto direttoriale 8 maggio 2024, per la destinazione delle risorse del Fondo IPCEI erogate per progetti relativi a Idrogeno, Infrastrutture digitali e servizi cloud, Microelettronica e Batterie ai sensi del decreto ministeriale 11 dicembre 2023. In particolare, il citato decreto ministeriale aveva previsto lo stanziamento di circa 2.2 […]
• 12Aprile Semiconduttori, definiti termini e modalità per la presentazione delle istanze per i Contratti di sviluppo
  Il Ministero delle Imprese e del Made in Italy, con decreto direttoriale, ha definito i termini e le modalità per la presentazione delle istanze di accesso alle risorse del Fondo destinato a sostenere la crescita e lo sviluppo tecnologico della catena di approvvigionamento dei semiconduttori, mediante lo strumento agevolativo dei Contratti di sviluppo. Tale misura supporta progetti […]
• 11Aprile Chips, Ok UE a Linea Pilota a Catania, Italia conferma leadership sui semiconduttori
  “L’approvazione da parte delle istituzioni europee del progetto della Linea Pilota di Catania è un traguardo importante che conferma che le competenze industriali e la collaborazione istituzionale possono porre il nostro Paese in una posizione di leadership nel settore a livello globale. La strategia italiana sui chips continua a funzionare. Dopo la fondazione di Pavia, […]
• 11Aprile Chips JU seleziona quattro nuove linee pilota da implementare in Europa
  La Chips Joint Undertaking ha annunciato di aver concluso la valutazione delle proposte di linee pilota innovative per semiconduttori e ha avviato trattative con quattro consorzi, con l’obiettivo di firmare i relativi accordi entro la fine dell’anno. Il Consiglio delle Autorità Pubbliche della Chips JU ha selezionato i Consorzi di Hosting che, a condizione che […]
• 25Marzo Chip per l’Europa – Risorse aggiuntive dal MIMIT per i bandi
  Il Ministero delle Imprese ha pubblicato il testo del decreto 16 febbraio 2024, volto ad assegnare risorse aggiuntive ad interventi agevolati e al cofinanziamento dei progetti dei bandi europei emanati nel quadro dell’iniziativa “Chip per l’Europa”. Il provvedimento prevede l’assegnazione di circa 466.4 milioni di euro, così ripartiti: Progetti pilota – Circa 66.2 milioni di […]
• 14Marzo G7 Industria, Tecnologia e Digitale 2024 – Verona e Trento
  Dal 14 al 15 marzo si è svolto nelle città di Verona e Trento Il G7 Industria 2024. L’evento ha affrontato temi cruciali come l’applicazione dell’intelligenza artificiale (IA) e delle tecnologie emergenti nel settore industriale, la sicurezza e la resilienza delle catene di approvvigionamento e delle reti, nonché lo sviluppo digitale sostenibile con un focus […]
• 06Marzo Chips JU Information Day 2024
  Atti del convegno
• 08Febbraio Semiconduttori, pubblicati tre nuovi bandi per un totale di 216 milioni di euro
  La Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato tre nuovi bandi, con un budget totale di 216 milioni di euro, che si riferiscono alle attività della Chips JU non direttamente collegate all’iniziativa Chips for Europe (ex Key Digital Technologies JU). La Chips Joint Undertaking sostiene la ricerca, lo sviluppo, l’innovazione e le future capacità produttive dell’ecosistema […]
• 01Febbraio Chips JU: aperto il bando per linee pilota su tecnologie connesse ai semiconduttori
  Si è aperto il 1° febbraio 2024 il bando a supporto dello sviluppo di linea pilota nell’ambito della produzione di semiconduttori, in Paesi dell’Unione europea. Promossa nell’ambito della partnership Chips JU, nata per implementare il Chips Act, la call si articola in 4 topic connessi alla produzione di semiconduttori: Pilot line on advanced Fully Depleted Silicon On Insulator technologies targeting 7nm – HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL-2 Pilot line […]